8月，江苏博敏(min)高(gao)阶HDI（SLP, IC载板）项目正式投产；
4月，合肥办事处落成启用；
12月，博敏电(dian)子新一(yi)代电(dian)子信息产业投资扩建项目开工仪(yi)式(shi)；
9月，博(bo)敏电子(zi)高阶HDI建设项目喜封金顶；
6月，博敏电子新(xin)一(yi)代电子信(xin)息产业投资(zi)扩建项目签约仪(yi)式成(cheng)功举办；
5月，华东(dong)办事处正式落(luo)成启用(yong)；
12月，博敏电(dian)子(zi)荣膺(ying)“2020年广东省电(dian)子(zi)制(zhi)造业(ye)综合实(shi)力百强企(qi)业(ye)”；
11月，博敏电子高(gao)阶HDI建设项目正(zheng)式动工；
5月，深圳市(shi)博思(si)敏(min)科技有限(xian)公司注册成立；
6月，集(ji)团总部办公室迁至深圳前海(hai)卓越(yue)时代广(guang)场；
1月，博敏(min)电子荣获2017年度“广东省政府质量奖”；
7月，博敏股份研发大楼落(luo)成(cheng)启用；
1月，江苏(su)博敏被(bei)认(ren)定为(wei)江苏(su)省高新(xin)技术企(qi)业；
2006－2016年，博敏(min)电子连续十一届(jie)荣(rong)膺“中国印制电路行(xing)业(ye)百(bai)强企业(ye)”称号；
12月，公司首次公开(kai)A股(gu)(gu)上(shang)市(shi)，股(gu)(gu)票代码(ma)：603936；
12月，“B＋BOMN”图形商(shang)标被国(guo)家工商(shang)总局(ju)商(shang)标局(ju)认(ren)定(ding)为“中国(guo)驰名商(shang)标”；
6月，“江苏博敏电子有限公司(si)”注册成(cheng)立；
7月，公(gong)司成功改制(zhi)，更名为“博敏电子股(gu)份有限公(gong)司”
3月，“博敏”荣(rong)获(huo)“广东省著(zhu)名商标”称誉；
9月，博(bo)敏(min)股份顺(shun)利通过国(guo)家高(gao)新技术(shu)企业(ye)认证(zheng)；
12月，博(bo)敏生(sheng)产的“博(bo)敏标志”牌印制电路板产品被评为“广东省名牌产品”；
12月，深圳博敏顺利通过(guo)国(guo)家高新技术企业认证；
5月“梅州博(bo)敏(min)电(dian)子有限公司”注册成(cheng)立；
12月，深圳市(shi)博(bo)敏电子有(you)限公司搬(ban)迁至(zhi)宝(bao)安区福(fu)永镇；
5月(yue)，深圳市(shi)博(bo)敏电子有限(xian)公(gong)司（原名深圳晨方科技有限(xian)公(gong)司）在深圳市(shi)南山区成(cheng)立(li)；
