近日，我司获一日本(ben)专利(li)局发明专利(li)授权，此(ci)项专利(li)中(zhong)文名称(cheng)为“一种(zhong)PCB台阶(jie)槽(cao)底部做沉镍(nie)金的加工方法”（日本(ben)申(shen)请(qing)号：2022-510819，日本(ben)专利(li)号：特许第7256927号(hao)）。
“一种PCB台阶(jie)槽(cao)底部(bu)(bu)做(zuo)(zuo)(zuo)沉镍(nie)金的(de)(de)(de)(de)加工方(fang)法(fa)”发明(ming)专(zhuan)利技(ji)术解决了现(xian)有(you)技(ji)术可(ke)以实(shi)(shi)现(xian)台阶(jie)槽(cao)的(de)(de)(de)(de)形状(zhuang)但并不(bu)能实(shi)(shi)现(xian)在PCB台阶(jie)槽(cao)底部(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)PAD做(zuo)(zuo)(zuo)化(hua)学(xue)镍(nie)金的(de)(de)(de)(de)问题(ti)。使用(yong)本专(zhuan)利技(ji)术在PCB台阶(jie)槽(cao)底部(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)PAD上(shang)做(zuo)(zuo)(zuo)沉镍(nie)金而得出的(de)(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)品(pin)经过(guo)冷热冲击试(shi)(shi)验、高(gao)温测试(shi)(shi)、低温测试(shi)(shi)、高(gao)温高(gao)湿(shi)测试(shi)(shi)、机(ji)械振动测试(shi)(shi)等多种可(ke)靠(kao)性测试(shi)(shi)无(wu)异常(chang)。该(gai)发明(ming)专(zhuan)利技(ji)术不(bu)但精准控(kong)制(zhi)到台阶(jie)槽(cao)的(de)(de)(de)(de)深(shen)度(du)，还避免了台阶(jie)槽(cao)底残胶的(de)(de)(de)(de)问题(ti)，同时还满足了PCB台阶(jie)槽(cao)底部(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)PAD做(zuo)(zuo)(zuo)化(hua)学(xue)镍(nie)金的(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)。使用(yong)该(gai)发明(ming)的(de)(de)(de)(de)技(ji)术步骤进行加工，对设(she)(she)备没有(you)特(te)别高(gao)标准的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)，适合(he)一般(ban)工厂的(de)(de)(de)(de)已有(you)条件，无(wu)需(xu)添置其他(ta)设(she)(she)备便(bian)可(ke)实(shi)(shi)现(xian)批量生(sheng)产(chan)，具有(you)成(cheng)(cheng)本低、精准度(du)高(gao)的(de)(de)(de)(de)优势。
该项发明专利是(shi)我司首个通过(guo)PCT（专利合作(zuo)条约）途径在日本(ben)获得(de)授(shou)权(quan)的国(guo)际发明专利，标志着公(gong)司在知识产权(quan)海外布局方面迈出了第一步，也是(shi)重要的一步。
接下来，我司(si)技(ji)术部(bu)门将继续着力于围绕新能源(yuan)、新一代(dai)通信等技(ji)术领域进行高价值专(zhuan)利培育、挖(wa)掘(jue)和(he)布(bu)局(ju)，推动知识产权申(shen)请、保护(hu)工作融(rong)入研发全(quan)链条，为公司(si)持续提升自(zi)主(zhu)创新能力和(he)核(he)心竞争力作出更大(da)贡献。
